FPGA扫盲——Xilinx命名规范篇

本篇主要讲解Xilinx FPGA的命名规范。

该文章由ChatGPT5书写，不保证其准确性。

命名规范

---

1) 整体格式（常见范例）

XC7K325T-2FFG900I
XCZU9EG-2FFVB1156E
XCVC1902-2VSVA2197

每个料号通常分成：厂商前缀｜系列/工艺/家族｜容量/功能后缀｜速度等级｜封装编码＋球数｜工艺/温度/其它后缀。下面按字段逐项详解。

---

2) 厂商前缀（最前面 1–2 个字母）

• XC — 通用 Xilinx FPGA/SoC 标识（绝大多数商用器件）。常见。(Jotrin Electronics)
• XA — 汽车级（Automotive-qualified）产品（在 XC 前改为 XA 表示汽车级别）。(Jotrin Electronics)
• XQ / XQ(R) — QML / 军工 / 航天等特别等级（有时随地域/认证会有变化）。(Jotrin Electronics)

注：前缀只是厂家/质量等级的缩写，具体电气/温度/认证还要看 Ordering Information。(Jotrin Electronics)

---

3) 系列/家族标识（一般 1–3 个字符）

• 数字代号（比如 7、6、5 等）—— 表示工艺代（7 系列、6 系列等）。7 系列包括 Artix-7 / Kintex-7 / Virtex-7 / Zynq-7000。(ALINX)

• 字母家族码（紧跟数字或与数字组合）：

  • A — Artix（低功耗/低成本）。
  • K — Kintex（中高性能／性价比）。
  • V — Virtex（高端性能）。
  • Z / ZU — Zynq（含 ARM PS 的 SoC/MPSoC；ZU 常用于 UltraScale+ MPSoC）。(ALINX)
  • U / VU / KU — UltraScale / UltraScale+ 家族变体（Virtex UltraScale = VU，Kintex UltraScale = KU 等）。(Mouser Electronics)
  • VC / V（如 VC、V 开头） — Versal / ACAP（新一代异构平台）。(allelcoelec.com)

---

4) 器件容量 / 特征数字（中间的数字或数字+字母）

这段通常表示芯片的“等级/容量/特性”，格式不统一但常见形式如下：

• 数字（例如 325, 1902, 9, 1902） — 表示器件大小/容量等级（越大通常资源越多：LUTs、BRAM、DSP 等）。不同家族的数字含义不一，要对照该家族的数据手册（Device Tables / Product Table）确认。(Mouser Electronics)

• 后缀字母（常见：T, P, S 等）：

  • T — 在 7 系列里常见，历史上常用于带高速串行收发器（transceivers/transceivers-enabled）或表示某一系列器件版本（在部分文档里 T 是器件家族内部型号的一部分）。例如 XC7K325T。（具体是否表示收发器必须以 datasheet 为准）。(ALINX)
  • P、S 等 — 有时用于区分内建特性或版本（不同系列含义不同，依 datasheet）。

结论：这一段最不统一、最依赖官方 Product Table；解读时请以该系列的“Product Selection Guide / Ordering Information”（datasheet）为准。(Mouser Electronics)

---

5) 功能子家族标识（如 UltraScale+ 的 EG / EV / EG）

• 在 Zynq UltraScale+ 的命名中会看到 EG / EV / EG / DR 等复合短码，常见意义（简要）：

  • EG — 表示 Zynq UltraScale+ 的某一产品线（EG 系列，属于某类处理/外设配置的 MPSoC：Product tables 将 ZU2EG、ZU3EG、… 列为 EG 设备）。(Mouser Electronics)
  • EV / ES / DR — 在产品表中用于区分集成的特性（例如带视频引擎，或带 HBM 等），具体含义需查该系列 DS/Ordering 信息。(Mouser Electronics)

注意：UltraScale/Versal 的这些双字母代号常代表器件“变体/子系列”，含义强依赖于该系列的产品手册（不要用其它系列的规则去类推）。(Mouser Electronics)

---

6) 速度等级（-1、-2、-3、有时 -2L 等）

• 格式：通常在中划线后出现，例如 -1, -2, -3。数值越小通常越快（即 -1 比 -2 快）。这是速度等级（Speed Grade），表示内部晶体管/工艺参数允许的最大频率 / 时序裕量。(ALINX)
• 拓展：某些系列会有 -2L（低功耗/低电压版）或 -2E 之类的特别标识，必须参考该系列的 ordering table。(Mouser Electronics)

---

7) 封装代码（字母部分）与球/引脚数（紧随其后为数字）

封装部分通常是一个或多个字母（代表封装家族）后跟球/针脚数（如 FFG900, CLG400, FBG484）：

常见封装字样解释（示例）：

• FFG / FBG / VFB / CLG / CSG / FTG / FGG / VSVA / FFVB / SVA / VQ …

  • 这些是不同的 BGA/FBGA/flip-chip 等封装类型缩写（pitch、封装构造、引脚布局不同）。例如 CLG400 是一个 400-ball BGA 封装家族。(0x04.net)

• 球/引脚数：紧跟封装码后的数字是球/引脚数量（例如 FFG900 = FFG 封装、900 个 BGA 球）。(ALINX)

特别注意（Pb-free 标识）

• 在 Xilinx 的包装命名中，如果是无铅（Pb-free）/RoHS 封装，通常会在 package code 中加入一个 G 字符（例如 FFG900 中的 G 可能表示 Pb-free）；官方包装文档有说明这一点。(AMD)

---

8) 尾随字母（温度 / 质量 / 特殊工艺）

• C — Commercial（商业温度等级，通常 0°C ~ +85°C）。
• I — Industrial（工业温度等级，通常 −40°C ~ +100°C）。
• Q — Automotive / AEC-Q 或更高要求（例如 −40°C ~ +125°C），在汽车/航天相关文档中常见。
• M — Military（更宽的温度和认证范围）。(Jotrin Electronics)

此外有时会看到末尾的 E / L / G 等：

• **E**：在 UltraScale+ / 新世代引脚中常见，可能表示某种工艺/增强版本（例如某些 UltraScale+ 器件尾部带 E 表示该器件采用特定工艺节点或增强封装）；详见该器件 Ordering Information。(Mouser Electronics)
• **G**：如上，常用于标记 Pb-free（出现在包名中）。(AMD)

---

9) 额外/罕见字段和注意点

• 步号 / 修订号（例如 S1, S2）：某些资料或外包文档会在型号里看到 step/lot/stepping 信息，但这通常不在标准产品料号里直接公开，更多出现在包装标记或制造跟踪里。(AMD)
• 内嵌 HBM / eASIC / 特殊 IP：高端器件有时会在型号或产品表里以特定后缀或子系列（如 DR）表示带 HBM 或其它特性，必须以该器件的 Product Table 为准。(Mouser Electronics)

---

实例分析

分析器件：

XC VU37P - FSVH2892 - 2L - E

---

✅ 一、完整结构拆解

字段	示例值	含义	可能的其它值 / 说明
XC	XC	厂商前缀，代表 Xilinx 商用级 FPGA	XA（Automotive 汽车级），XQ（军工/航天级）
VU	VU	系列标识：Virtex UltraScale+	KU = Kintex UltraScale+；ZU = Zynq UltraScale+；VU = Virtex UltraScale+；VC = Versal
37P	37P	器件型号，容量 / 特性等级代号（器件规模越大，资源越多）	典型系列：3P、5P、7P、9P、13P、37P、57P、125P 等，数字越大 → LUT/DSP/HBM 越多
FSVH2892	FSVH2892	封装类型与球数	见下表详解
-2L	-2L	速度等级（Speed Grade）与低功耗版本（Low Voltage / Low Power）	-1, -2, -3（数字越小越快）；L 表示低功耗变体（Lower VCCINT）
E	E	工艺与温度等级：Enhanced / Extended (16nm FinFET) 工艺版	UltraScale+ 系列几乎都以 E 结尾；对应 16nm FinFET 工艺；温度等级范围一般为工业级（-40°C ~ 100°C）

---

✅ 二、字段详解

(1) XC — 厂商与等级

代号	说明
XC	标准商用级器件（Xilinx Commercial）
XA	Automotive-qualified (AEC-Q100) 器件
XQ	Military/Aerospace 级器件

XC 系列为标准供货的 FPGA 器件，没有额外的质量认证约束。

---

(2) VU — 系列家族

代号	系列名称	工艺	主要特征
VU	Virtex UltraScale+	16 nm FinFET+	最高性能系列，支持 >32.75 Gbps 收发器、超大逻辑规模
KU	Kintex UltraScale+	16 nm	中高性能，成本更低
ZU	Zynq UltraScale+ MPSoC	16 nm	含 ARM Cortex-A53 + FPGA
VC	Versal ACAP	7 nm / 6 nm	最新异构架构
VU+DR	HBM 版本（如 VU37P、VU57P、VU125P）	含 8 GB/16 GB 高带宽存储 (HBM2)

所以：

VU = Virtex UltraScale+ (HBM 版本 = “P”)

---

(3) 37P — 器件型号与特性等级

名称	特征	HBM	逻辑规模 (近似)	备注
VU3P	小型 HBM 设备	4 GB	0.5 M CLB LUT
VU5P	中型	8 GB	1 M LUT
VU9P	无 HBM 版本（普通 UltraScale+）	—	2.5 M LUT
VU13P	无 HBM	—	3.7 M LUT
VU37P	HBM 版本（“P” = with HBM2）	8 GB HBM2	2.8 M LUT
VU57P	双 HBM	16 GB HBM2	3.3 M LUT
VU125P	超大 HBM	32 GB HBM2	4.5 M LUT

👉 所以这里的 37P 表示：

第 37 型 HBM 版本 Virtex UltraScale+ FPGA，集成 8 GB HBM2 内存。

---

(4) 封装 FSVH2892

封装命名通常为：

结构	说明
F	Flip-chip 封装
S	Very Fine pitch (0.8 mm 球距)
V	表示特殊大引脚间距或封装版本（Vendor-specific）
H	High-performance / HBM 专用封装
2892	球数（2892 球 BGA）

典型 Virtex UltraScale+ HBM 封装代号：

封装	球数	备注
FSVH2892	2892 balls	HBM 封装，VU37P / VU57P 常见
FSVA2892	类似封装的另一变体
FLGA2104	非 HBM 封装
FFVC1517 / FFVB2104	标准 FPGA 封装（非 HBM）

所以 FSVH2892 表示 Flip-Chip BGA 封装，Very Fine pitch，HBM 支持，2892 球。

---

(5) -2L — 速度等级 + 低功耗版

等级	含义	说明
-1	最慢速度等级	最高时序延迟
-2	中速
-3	最快速度等级
-2L	“L”表示 Low-Voltage / Low-Power 版本（降低 VCCINT、电流）
-2E	Enhanced speed version（有时用于 Versal）

在 UltraScale+ 系列中，“L” 后缀代表降低主核电压（通常 VCCINT 从 0.85 V 降到 0.72 V），以减少功耗，但性能略低于同级非 L 版本。

---

(6) E — 工艺 / 温度等级

后缀	含义	说明
C	Commercial（0 ~ 85 °C）
I	Industrial（−40 ~ 100 °C）
Q	Automotive（−40 ~ 125 °C）
M	Military（−55 ~ 125 °C）
E	Enhanced / Extended 工艺版，16 nm FinFET 工艺；同时隐含工业级温度支持

UltraScale+ 器件几乎都带 E 结尾（表示 FinFET 工艺），并支持工业温度范围。

---

✅ 三、综合解读

XC VU37P-FSVH2892-2L-E

项目	含义
XC	Xilinx 商用系列
VU	Virtex UltraScale+ 系列
37P	第 37 型号，带 HBM2 （8 GB）
FSVH2892	Flip-Chip BGA 封装，2892 球，HBM 专用
-2L	速度等级 2，低功耗版本（Lower VCCINT）
E	Enhanced 16 nm FinFET 工艺，工业温度范围

👉 总结一句话：

这是一颗 Virtex UltraScale+ HBM FPGA（8 GB HBM2 内存），使用 16 nm FinFET 工艺、2892 球 Flip-Chip 封装、中速低功耗 (-2L) 等级、工业温度级。

---